-
自动除锡机
PR-660L -
BGA印刷机
PR-760M -
全自动印刷植球一体机
PR-860L/PR-860LII -
BGA植球回焊炉
PR-960M
-
全自动BGA返修台
PR-360LA/PR-360SA -
BGA返修台
PR-360L -
PCBA基板自动除锡机
PR-610M II/PR-610LII -
SMD热风拆焊台
PR-300XII
-
服务器主板解决方案
大基板、吸热量大、受热不均
-
智慧型终端PCBA返修解决方案
字母板、移除无吸取点、熔锡后易损上层模块内器件